-미국연방준비제도(Fed·연준)가올해세차례금리인하를시사하면서6월기준금리인하가능성이크게높아졌다.21일(현지시간)비즈니스인사이더는투자자들이연방공개시장위원회(FOMC)이후6월첫금리인하베팅을늘렸다고보도했다.3월FOMC에서연준위원들은만장일치로금리를5.25%∼5.5%수준으로동결하고점도표를통해올해세차례금리인하를시사했다.연준은또한내년세차례의금리인하를예상하고있다.연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지한반면내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%와3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향조정된수치다.시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면6월금리인하가능성은전일55%에서70%로상승했다.제롬파월연준의장은기자회견에서"경제가견고한기반을유지하고있다"며"연준이여전히2%인플레이션목표를달성하기위해'강력하게헌신'하고있기때문에중앙은행이계속해서데이터에의존할것"이라고언급했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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튀르키예중앙은행은21일(현지시간)인플레이션전망악화를이유로기준금리를5%포인트인상한50%로올린다고밝혔다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.

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(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=21일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며낙관적인분위기를이어갔다.

게임사업경쟁력강화를위한과제로는장르다각화와글로벌시장공략,개발과정혁신을꼽았다.