SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이내용은3월18일오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:윤은별연합인포맥스기자,진행:이민재)

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

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황CEO는이날기조연설에서1만명이상이들어선캘리포니아주새너제이SAP센터무대에올라"이것이콘서트가아니라는걸알았으면한다"라고운을뗐다.콘서트장을연상시킬정도로센터를가득채운청중을향해개발자회의에왔음을상기시키기위해꺼낸그의첫마디였다.

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물가상승률이예상보다높아질수있다는우려가금리인상으로이어졌다.

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또한은행권에서는준법감시부서외에도현업영업부서나사업부서에도준법감시인력을배정해조금더직접적인내부통제를이행할수있도록했다.

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