SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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국채금리와가격은반대로움직인다.

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그는"기업들이반독점금지법을위반한데대해소비자들이더높은가격을지불할필요가없다"고강조했다.

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※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)