[기자]
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
핑크CEO는최근달러-엔환율이150엔대에서거래되는등엔화가약세를보였다는점을지적하며"달러기준에서일본주식은매우싸다"고설명했다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.
했다.
하지만정책금리인하를위한조건이올해안에실현될것이라는점에는동의했다.
박전상무는지난달행동주의사모펀드(PEF)차파트너스자산운용과손을잡고이사회의독립성을확립하고총수일가의우호지분확보목적자기주식활용을방지하겠다며주주제안에나섰다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.