SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=금호석유화학[011780]정기주주총회에서논의될자기주식소각과사외이사선임등주주제안의안을두고글로벌연기금들의판단이엇갈리고있다.
뉴욕증시전문가들은연준이예상대로금리를내릴것으로예상되며,주가가단기간에가파르게올라조정위험이있다고경고했다.
10월이후더큰폭으로할인된가격에거래되는회사채도줄고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
즉,이들은과거에비해중립금리수준이많이올라왔고,그래서어지간히높은기준금리에도경제가쉽게반응하지않는것같다고말하고있습니다.
이번에두산에너빌리티에부과된과징금은2022년회계처리기준위반으로셀트리온에부과된130억원이후가장크다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)