SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전일뉴욕증시3대지수도일제히사상최고치를기록하며마감했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=대신증권이자본으로인정되는상환전환우선주(RCPS)를발행한다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=농협은행이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한자율배상검토에착수한다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국중앙은행인잉글랜드은행(BOE)이기준금리를5회연속동결했다.
KT&G주주총회는오는28일대전KT&G인재개발원에서열린다.
다만연준은올해말금리전망치는유지하면서도,내년과내후년금리전망치는상향했다.