SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정원기자=금융권이서민들의경제적부담을완화하기위한'상생금융'행보에속도를내고있다.

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사업장매각과보유투자자산처분으로대규모현금이유입된점도긍정적요소로꼽혔다.

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반면이사회가제시한정관변경안과5명의이사후보자에대해서는모두찬성했다.

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그러면서캘퍼스는이사회가내놓은지난회계연도재무제표승인의건과감사위원회위원이되는최도성사외이사선임건에반대표를던졌다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력이연료비급등의여진을겪으면서새성장동력을찾기위한연구개발(R&D)에부진했던것으로나타났다.

다음달12일처음으로만기가도래하는약43억원규모의자사판매ELS고객들을시작으로개별적인배상비율을확정해나갈방침이다.