삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시19분현재10년물일본국채금리는전일대비0.91bp오른0.7407%에거래됐다.

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이날발표된일본2월근원소비자물가지수는전년대비2.8%상승해4개월만에가장높은상승률을기록했다.인플레이션이확대됐지만일본은행추가금리인상에대한확신이아직은부족하다는분위기다.

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시장참가자들은이날오후2시에나올FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목하고있다.

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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

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그는"최근모멘텀은단기적으로지속될수있다고보지만,얼마나더상승할여지가있는지에대해서는여러위험신호가나타나기시작했다"고말했다.

메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.