SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는"국고채3년물은3bp,10년물은1bp정도강세이지않을까"라고덧붙였다.

주식등의대량보유상황보고서

▲코스피2,690.14(+33.97p)

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본은'G2'로불리며세계경제를주름잡을때가있었다.엔화가치가급변한'플라자합의'이후모든게달라졌고잃어버린시간을보냈다.좀처럼해소되지못한디플레이션(물가하락)에연구대상이되기일쑤였다.

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최근의지표는경제활동이견조한속도로확장되고있음을시사한다.고용증가세는여전히강하며,실업률은낮은상태를유지하고있다.물가상승률은지난1년간완화됐으나높은수준을유지했다.

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경기선행지수는작년8월부터올해2월까지6개월간2.6%하락했다.이는이전6개월간하락률인3.8%에비해개선된것이다.

▲유로-달러1.0864달러(-0.0008달러)