SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유나이티드테크놀로지스주가

고후보는지난18일경기남부권역국민의힘후보들의합동총선공약발표식에참석해반도체메가시티특별법을22대국회1호법안으로추진하겠다는22명의후보자명단에이름을올렸다.

라이온켐텍주가

독일의경기전망은개선됐다.

삼성전자주가2017

현대위아는올해열관리시스템사업본격화와모빌리티솔루션사업확대등으로수익성개선이더뚜렷해질것으로내다봤다.

altria주가

김형균차파트너스본부장은이날연합인포맥스에결과적으로는(주주제안이)부결됐지만주주가치제고를위한주장이알려지고,회사도이를좀더심각하게인지하는등과정이의미있었다고생각한다고말했다.

주식내부자거래

우에다가즈오BOJ총재는21일국회에출석해대규모부양책을종료했기에점차대차대조표를축소할것이라며향후어느시점에국채매입축소를고려할것이라고말했다.

(연합인포맥스투자금융부서영태기자)