SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기재부에서예산실을거쳐기획조정실장등을역임한이종욱전조달청장은경남창원진해에서의원배지에도전합니다.
철강부문에서는AI(인공지능)신기술을이용한제철소스마트팩토리체계를구축해국내기업최초로세계경제포럼의'등대공장'선정을주도하기도했다.
KB금융은22일정기주주총회종료이후이사회를열어권선주사외이사를이사회의장으로선임했다고밝혔다.
특히,미래에셋증권은연봉총액에포함되지않는성과보수이연지급액을주식으로지급한다.
정오경일본은행(BOJ)은이날금융정책결정회의에서마이너스금리정책을해제하고단기금리를0~0.1%로인상했다.
아스테라는투자설명서에서AI반도체가최대효율을달성하기위해서는이러한칩이데이터센터에있는다른것과연결되고통신할수있어야한다며"AI하드웨어의활용도를높이는것은연결솔루션공급업자들에게큰기회일뿐만아니라상당한도전과제를제시한다"고말했다.
한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.