SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
무역수지는7억1천100만달러적자였다.전월같은기간(12억3천100만달러)보다적자규모가줄었다.
주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.616에서0.26%상승한103.886을기록했다.
하지만지난2년에걸쳐이런하락세는역전됐고,실질장기금리(Reallong-termyields)는선진국전반에걸쳐상당히상승했다고봤다.
백행장은5억1천200만원의급여와2천200만원의상여금을수령했다.
(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=21일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며낙관적인분위기를이어갔다.
코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.