▲美국채2년물4.6450%(+3.20bp)

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인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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해당공장은전공정에AI가적용된최첨단'드림팩토리'로,지난달첫양산시작과함께본격가동에들어갔다.이르면8월,늦어도10월에는수율등에서의미있는숫자를낼것으로기대된다.

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특히제조업이22개월래최고수준으로업황이개선됐다는소식에인플레이션우려가커졌기때문으로풀이된다.

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▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)

이후그는현대증권을거쳐우리나라에간접투자자산운용업법이개정된2004년국민은행투자금융부의대체투자TF(테스크포스)에들어가대체투자업무를시작하게된다.