SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲기획재정부남동오
기재부관료출신중에이번에처음으로국회입성을노리는분이총7명입니다.공교롭게도이들모두가예산업무를담당했던경험이있습니다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=기업공개(IPO)를통해21일(현지시간)나스닥에입성한소셜미디어업체의시가총액이한때109억달러까지치솟았다.
행안부는고금리및부동산회복지연등전반적인건전성지표가조정됐으나,연체관리및경영혁신노력으로작년상반기에비해하반기개선된모습을보였다고평가했다.
이에대해미래에셋측은부당한이익을얻을목적이없었다며시정명령및과징금취소행정소송을제기했지만,지난해7월서울고등법원은공정위제재가적법하다고판단했다.미래에셋측은대법원에상고한상태다.
30년물국채금리는전장보다3.90bp내린4.417%에거래됐다.
(정책금융부장)