SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물은지난밤1,329.00원(MID)에최종호가됐다.최근1개월물스와프포인트(-2.10원)를고려하면전장서울외환시장현물환종가(1,339.60원)대비8.50원내린셈이다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
▲09:301차관첨단전략산업조정위원회(대한상의)
산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.
오늘은이중에서도경제통으로불릴만한분들을소개하려고하는데요.아무래도최근에국민들의살림살이가팍팍해져서그런지경제를잘아는정치인에대한수요가그어느때보다높은상황입니다.
▲14:002차관차세대보안리더양성,화이트햇스쿨합동인증식(세빛섬서울)
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.