SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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주주들의관심은제2호의안에쏠렸다.

코미팜주가시세

표대결결과는박찬구회장의압승이었다.

오늘의증시코스닥

▲10:00위원장주간업무회의(정부서울청사)

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달러-원은'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)를소화하며두자릿수급락세를보였다.

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역외달러-위안환율은7.2091위안으로0.06%상승했다.

그는"지난10월저점이후의증시강세는상승장의끝이아니라장기적시장강세의시작을가리킨다"고덧붙였다.