SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이달연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고방향성은부재했다.
19일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시31분현재10년물일본국채금리는전일대비2.80bp내린0.7351%에거래됐다.
서비스업PMI도전월보다나아졌다.3월예비치는54.9로전월보다2포인트올랐다.작년5월이후최고치다.
미국달러화가치도강세를보였다.
상호금융권자본과충당금적립규모등을고려할때업권전반의건전성리스크로번질가능성은크지않다는게금융당국의분석이다.
20일금융시장에따르면석유공사는21~22일양일간투자자를상대로한기업설명에나선뒤다음주초프라이싱을거쳐발행규모와만기를결정할예정이다.
현대위아는2021년4월1천500억원의회사채를1.5~1.9%의금리로찍은이후발길을끊었다.