SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

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그는유럽중앙은행(ECB)을예로들어글로벌주요국의통화정책디커플링(탈동조화)영향을설명했다.연준이올해금리를동결할때,ECB는4~6회인하할것으로예측했다.

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지난해9월부터6개월연속3%를하회한흐름이이어졌으나전월치인2.0%는상회했다.

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연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.

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아울러"수입과일24종에대해관세를0%로인하하고물량을무제한으로수입하고있다"며"소비자들이많이찾는바나나등은정부가직접수입해유통마진없이싸게공급하고있다"고언급했다.

다만,윤대통령은"아직도부족한점이많다"며"정부는기업의성장을가로막는세제,재정,규제를획기적으로개혁해서기업성장사다리종합대책을금년상반기까지내놓을것"이라고말했다.