SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의경기선행지수(LEI)가2년만에처음으로상승했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을해제했지만달러-엔환율은상승해150엔을돌파했다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.
미국이전날올해세차례금리인하전망을유지한가운데,이날스위스중앙은행이금리를주요은행중가장먼저깜짝인하하고,영국잉글랜드은행이추후금리인하가능성을열어두며완화적기조를보이면서달러화가이날주요통화대비강세를보였다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
미국대선이11월인점도고려대상이다.