※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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정부에서는안덕근산업통상자원부장관등이,대통령실에서이관섭비서실장,성태윤정책실장,박춘섭경제수석,박상욱과학기술수석등1천여명이자리했다.

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5대은행의정기예금규모는같은기간6.2%늘어났다.

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20일서울채권시장과연합인포맥스에따르면외국인은지난13일부터전일까지5거래일간3년국채선물을6만8천785계약순매도했다.이기간내내연속으로순매도흐름을보였다.

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현재GPIF는대체투자비중이미미해수익률을따로공시하고있지않다.대체자산은투자성격에따라주식,채권등자산군에흡수돼수익률이공시되고있다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=영국국채수익률이21일(현지시간)대부분구간에서하락했다.