SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)으로해석됐고간밤미국채중단기물금리급락에연동됐다.
사과,감귤등을포함한농림수산품가격이10.9%급등했다.
지난밤스위스중앙은행(SNB)의전격적인금리인하등으로중앙은행들의긴축기조탈피에대한기대가이어졌다.연방준비제도(Fed·연준)도6월에는금리를내릴것이란전망이강화됐다.
(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
UBS는6개기술주의매출대비이익성장률(PEG)이작년4개분기동안68.2%에달했으나올해는26.3%에그칠것으로보인다고전망했다.이는스탠더드앤드푸어스(S&P)500에속한나머지종목들의평균PEG가6.1%인점과비교하면여전히월등히높지만성장속도는가파르게둔화했다는점이눈에띈다.
미래에셋증권은지난해3월업계최초로이같은방식을선보였다.해외주식을기초자산으로해ELS가손실상태에서상환되면,해당주식을실물로지급하는구조다.