경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
다음달임기가만료되는포스코홀딩스사외이사3인중유영숙,권태균사외이사는재선임됐다.
아울러하나은행또한오는27일이사회를열고자율배상여부를결정한다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
경영권분쟁의쟁점이된안건은제2호와제4호의안인자사주소각,감사위원회위원이되는사외이사선임의건이다.
시행세칙은내달1일부터시행된다.주관사들은총선전발행물량이급격히늘어나업무가많아지는상황에서변경된세칙적용에착오가생기지않도록준비하고있다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.992엔,엔-원재정환율은100엔당875.9원이었다.