SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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[윤은별기자]

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금융당국이자율배상압박을지속하는상황에서우리은행이선제적으로자율배상에나서겠다고밝힌상황에서다른시중은행들도최대한빨리사태를수습하겠다는입장이다.

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올해에는CSM상각익증가,마이너스보험금예실차감소등손익개선요인이주주환원규모에영향을미칠것으로보인다.다만계리적가정변동가능성과해약환급금준비금증가추이및관련제도변경가능성역시주목해야할부분이다.

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그는엔비디아에대한투자등급을'비중확대',목표가를1천200달러로유지했다.

반도체설비증설주가고점

19일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면이날코스피는전거래일대비29.67포인트(1.10%)하락한2,656.17에거래를마감했다.

이미지급된배당금을포함하면지난해주당배당금은3천60원으로전년의2천950원보다늘었다.