SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.
달러-위안(CNH)환율은7.2219위안을기록했다.
투자자들은FOMC정례회의와엔비디아등기술주의주가흐름을주시했다.
JP모건은애플의투자등급을'비중확대'로유지했다.
30년물국채금리는1.30bp내린4.443%에거래됐다.
CNBC가시장전략가들을대상으로설문조사한결과뱅크오브아메리카(BoA)와UBS가S&P500의올해연말전망치로5,400을제시한바있다.
시장참가자들은이제는FOMC대기모드에돌입하겠다고내다봤다.