삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

나스닥주식추천

발행업무섭렵,DCM경쟁력입증

매그나칩반도체주가

(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

줌주가

장석훈전사장또한2018년CFO로부임한뒤대표이사로선임돼수장의빈자리를채웠다.직전CFO인이종완부사장또한박종문사장의대표이사선임이주총에서통과될때까지대표이사를대행했다.

화이브라더스주가

WSJ편집위원회는20일(현지시간)파월의장의기자회견이끝나고오피니언을통해'고작울퉁불퉁한정도아닌가?(AreTheyMoreThanBumps?)'라는문장이지금파월의인플레이션인식이라고밝혔다.

sntek주가

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.

(세종=연합인포맥스)최진우기자=김동일기획재정부예산실장은22일"광역급행철도(GTX)A·B·C연장,D·E·F신설등2기GTX관련중장기투자계획을조속히앞당길것"이라고밝혔다.