SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.
유로-달러환율은1.08650달러로,전장1.08694달러보다0.00044달러(0.04%)내렸다.
22일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시25분현재전거래일민간평가사금리보다1.0bp상승한3.315%에거래됐다.
*시황요약
레딧은이미알파벳과의계약을포함해2억달러이상의데이터라이선싱계약을발표한바있다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=우리은행이광화문에외국인직접투자전담특화채널인'글로벌투자WON센터'를추가로개설했다.
긴축정도를줄이는첫인하자체엔별다른영향이있겠지만이후인하횟수와속도에영향을줄수있어서다.