SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
장중고점은1,340.30원,저점은1,330.10원으로장중변동폭은10.20원을기록했다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.
절사근원CPI와중앙근원CPI의가중평균은3.15%상승으로2021년8월이후가장낮다.
김협회장은이날취임100일기자간담회를열고"생명보험산업성장이정체된가운데,저출산·고령화등으로구조적으로수익을많이내기어렵다"고진단했다.
실제로지난주7만4천달러부근까지오르며사상최고치를경신하던비트코인은투자자들이위험회피움직임을보이면서지난주기록대비15%이상하락했으나이날장중6만5천달러까지소폭반등했다.
2월신규주택착공건수는계절조정기준전월대비10.7%증가한연율152만1천채로집계됐다.이는월스트리트저널(WSJ)이집계한시장예상치143만채를상회하는수치다.