삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는단기물은강세를보이고,장기물은하락하는엇갈린모습을나타냈다.

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특히오이(-28.7%)와대파(-30.3%),파프리카(-24.1%)의하락폭이컸다.

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▲잉글랜드은행,5회연속금리동결…'금리유지기간검토'(종합)

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20일(현지시간)배런스는미국과같이영국에서도지난일년간인플레이션이빠르게둔화했다며이같이관측했다.

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유로-달러환율은1.08568달러로,전장1.09210달러보다0.00642달러(0.59%)하락했다.

인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.