SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

ibk주식

시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면연방기금(FF)금리선물시장에서마감시점연준이오는6월에금리를인하할가능성은74.4%로전날의59%수준에서크게올랐다.

쌍용차주식

▲15:00원장부동산PF관련금융권·건설업계간담회(주택건설회관)

루이신커피주가

유통업악화로자금조달에어려움을겪었던홈플러스는급한불을끄게됐다.

전쟁주식

젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

huaweitechnology주가

마이크로스트래티지의주가는전날에도15%이상하락했다.

30년국채선물은50틱내린130.78에거래됐다.전체거래는78계약이뤄졌다.