SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현재여건지수는-80.5로직전월의-81.7보다약간올랐다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=빈대인BNK금융그룹회장이올해자본비율을개선해강화된주주환원정책을펼치겠다고강조했다.
그는"지방권광역급행철도(x-TX)등지방권철도망확충도국가균형발전을위해중요한과제"라고평가했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=대만중앙은행이기준금리를깜짝인상한것은아시아중앙은행이미국연방준비제도(연준·Fed)의행보를반드시뒤따르지않을수있다는신호라고무디스애널리틱스가분석했다.
19일(현지시간)마켓워치에따르면릭라이더블랙록CIO는"파월의장이여전히움직일수있으며,6월이시작하기에유력한시기라는점을어느정도알려줄것이라고생각한다"고말했다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은축소됐다.
앞서1월수치는기존133만1천채에서137만4천채로상향수정됐다.