SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일DGB생명에따르면김대표는전일서대문구핀란드타워에서열린'2024윤경ESG포럼'에참석해DGB생명의지속가능경영에대해강연했다.
사모·공모ELS시장에서프라이빗뱅커(PB)지점중심으로실물인도ELS가호응을얻는것으로전해진다.
이날달러-원은간밤달러강세등을반영해상승출발할수있다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계돼전달의53.5에서상승했다.이는22개월만에최고치이다.다만서비스업PMI는51.7로잠정집계돼전달의52.3보다하락했다.다만해당수치는50을웃돌아확장세를유지했다.
22일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시31분기준전장보다0.50bp하락한3.5125%에거래됐다.
황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는기자의질문에"아직사용하고있지않다"라면서도"현재테스트하고있으며기대가크다"고말했다.
▲10:00부위원장주간업무회의(정부서울청사)