(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
그러면서"이와관련해2대주주와특수관계인들은의도성있는악의적고발건에대해향후법적조치및강경대응할것임을알려드린다"고강조했다.
미국대선이11월인점도고려대상이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국멕시칸음식체인업체인치폴레(NYSE:CMG)는지난19일(현지시간)이사회가50대1주식분할을승인했다고밝혔다.
배런스는다만현재까지는현금성자산수익률이높은수준을유지하고있다고진단했다.큐리노스에따르면지난2월소비자들이매수한CD중60%는금리가5%를상회했고대부분이4.5%를웃돌았다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.