삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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이들중국쇼핑플랫폼들은낮은가격을앞세워빠르게국내시장을잠식하고있다.

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기관들의공사채매수열기가이어지면서조달호조가지속되고있다.지난10일국고채만기를맞으면서대규모자금이유입된데다연기금과은행,자산운용사등의매수에도속도가붙은여파다.기관들의경우내달총선이후생길지모를불확실성을피해선제투자에나서는분위기도감지되고있다는후문이다.

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안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.

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19일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면이날코스피는전거래일대비29.67포인트(1.10%)하락한2,656.17에거래를마감했다.