인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
금융위원회는20일정례회의에서두나무와서울거래의규제개선요청을수용했다고밝혔다.
-미국채10년물금리:전거래일오후3시기준보다0.10bp내린4.273%
(서울=연합인포맥스)한상민기자=한양증권이여의도본사에서열린주주총회에서임재택대표이사의재선임안건을의결했다.
지난해12월출시된원더는보험업의디지털전환(DT)에대한새로운해법을제시하고있다.교육·설계·청약·고객관리에이르는영업의전과정을휴대전화앱(애플리케이션)에담아,설계사가사무실에출근하지않고전체영업과정을'손안에서'진행할수있도록했다.
분양경기저하와공사원가상승으로실적이크게나빠졌으며,재무적부담도커지고있기때문이다.