SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이틀간의회의가끝나고연준은기준금리목표치를여전히5.25~5.50%로유지할전망이다.시장의초점은최근금리와경제전망에집중돼있다.

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이에따라이번FOMC에선점도표를유지하되인플레이션이계속예상치를웃돌면6월FOMC에서수정될것이라는시나리오가힘을얻고있다.

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이외에제4호의안으로상정된사외이사선임건에서도금호석화가추대한최도성한동대학교총장이선임되면서박철완전상무측제안이모두수용되지않았다.

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아울러최근충격과구조적문제는r*에상승압력을가할수있다고그는언급했다.

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SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

미국의3월S&P글로벌PMI에서인플레우려를자극할만한소식도있다.추가임금상승과연료가격상승으로비용이증가해상품과서비스판매가격상승률이거의1년만에최고치를기록했다.S&P글로벌은1월저점대비가파른물가상승이향후몇달동안소비자물가상승압력을암시한다고설명했다.(첫번째차트)