SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
반면3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했다.3월수치는3개월래가장낮은수준이기도하다.
지난2일로끝난주까지모든프로그램에서계속보험을받는사람의수는210만7천26명으로,직전주보다3만6천850명감소했다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.
정오경일본은행(BOJ)은이날금융정책결정회의에서마이너스금리정책을해제하고단기금리를0~0.1%로인상했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성디스플레이가2012년출범한이후최초로배당금을지급한다.
이는지난해같은달97만채였던것과비교하면10.3%증가한수준이다.
증시1부에상장한종목주가를모두반영한토픽스지수는전영업일보다17.01포인트(0.61%)오른2,813.22에거래를마쳤다.